【新闻】06开年订单出货比097北美半导体设备稳增升降舞台
<P><FONT face=Courier size=2> 据国际</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>设备暨材料协会(SEMI)近日公布的数据,北美半导体设备厂商2006年第一个月的订单出货比(book-to-bill ratio)为0.97,高于去年12月的0.96。</FONT></P>
<P><FONT face=Courier size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier size=2> 订单出货比为0.97,意味着每交付100美元的设备,就接获97美元的新订单。SEMI的订单出货比为全球订单额与出货额的三个月</FONT><FONT face=Courier size=2>移动</FONT><FONT face=Courier size=2>平均值之比。</FONT></P>
<P><FONT face=Courier size=2></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4> </P>
<P><FONT face=Courier size=2> 2006年1月,北美半导体设备厂商的全球订单额的三个月移动平均值为12.6亿美元,比2005年12月的11.4亿美元高出10%,比2005年同期的9.86亿美元增长了27%以上。</FONT></P>
<P><FONT face=Courier size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier size=2> 该时段,北美半导体设备厂商的全球出货额的三个月移动平均值为12.9亿美元,比2005年12月的12.2亿美元增长逾5%,比2005年1月的12.6亿美元高约3%。</FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> “2006年1月北美半导体设备供应商的订单额创下了2004年11月以来的最高水平。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示,“这些年终数据增强了</FONT><FONT size=2>资本</FONT><FONT size=2>设备产业的乐观情绪,并预示今年将保持这种强劲势头和稳步增长。”</FONT> <BR></FONT></P></FONT></SPAN>
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