网卡厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
网卡厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

银联最新移动支付安全方案产业化在即-【新闻】

发布时间:2021-05-28 15:10:09 阅读: 来源:网卡厂家

银联:最新移动支付安全方案产业化在即

记者获悉,由中国银联所推出的处于国际领先水平的移动支付智能终端安全解决方案TEEI(Trusted Executive

Environment

Integration可信执行环境)即将产业化,该解决方案已经得到包括ARM、英特尔、高通、华为、展讯、大唐半导体、三星、中兴、东软、握奇、天

喻、东信和平、飞天诚信在内的多家国内外知名厂商参与合作。

近年来,随着移动互联网的高速发展和支付技术的日新月异,智能终端承载了日

益丰富的金融支付应用。但同时,网络支付欺诈风险事件时有发生,给用户信息和资金安全带来威胁。如何提升智能终端的安全性,同时又能满足不同应用灵活运行

的需求,成为智能终端产业链一直关注的焦点。

此次推出的TEEI智能终端安全解决方案,是中国银联通过多年对金融安全领域技术的持续探索和研究,基于对移动支付与智能终端发展需求的解析,所提出的能够更好实现智能终端开放性和安全性平衡的一种平台型技术。

该技术解决方案的原理在于,在智能终端主操作系统(如安卓、IOS)之外,构建一个独立的操作系统,专门处理各种安全相关的敏感信息,并隔绝恶意软件,从而保障用户信息和资金安全。

“就像房子有不同的房间和功能分区,卧室为私密性空间,关上门就可以安稳入睡不受打扰。尽管市面上有不少智能手机预置安全元件或防毒软件,但不能从根源

上解决系统安全问题,或行业推广方面存在困难,而TEEI能较好地解决这些问题。”银联电子支付研究院技术开发人员介绍说。

对于用户来说,拥有TEEI系统的智能终端将为其带来流畅一致且安心的使用体验。同时,TEEI还充分考虑了业界对于“同一终端存在多个可信操作系统运营方”的强烈需求并为此提供了技术实现,TEEI平台的行业合作性极大提升,进而安全应用具备了便捷的部署条件。

据了解,该技术处于国际领先水准,吸引了包括ARM、英特尔、高通、华为、展讯、大唐半导体、三星、中兴、东软、握奇、天喻、东信和平、飞天诚信在内的多家国内外知名厂商参与合作。

担保招商引资债券业务艺术品保险艺术品信托基金健康保险期货人寿保险(合资)融资租赁养老保险农业(三农)贷款

18日,中国银联主办“智能终端安全与应用研讨会”,包括金融机构、移动运营商、系统软件服务商、互联网机构、测试与认证机构、手机厂商和芯片厂商等60多家智能终端安全产业相关单位人士出席了此次会议。

中国银联执行副总裁柴洪峰在演讲中表示,“中国银联与合作伙伴一道,历经两年多的共同努力,完成了TEEI技术研究并取得了一定的成果。目前,TEEI

技术已经初步具备产业化的条件,主要体现在技术规范共建、产品研发试点、软硬件供应链、测试认证能力建设等方面。中国银联将本着开放、合作、共赢的态度,

与产业链上下游继续深化合作,加快推动TEEI技术的产业化发展,共同构建可持续发展的智能终端安全生态圈。”

据了解,随着TEEI产业化的启动和逐步推广,TEEI集成的各类智能终端不久将有望与广大消费者见面。

许昌设计工作服

葫芦岛订制职业装

文登订做工服

相关阅读